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副理事长单位华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产

发布时间段:2025/4/22 19:25:59 浏览:
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Flip Chip是一种倒装【zhuāng】工艺,利用凸点技术在晶圆内【nèi】部重新排布线路层(RDL),然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装【zhuāng】片机将芯片翻转正面朝下,无需引线健合,通过回流焊炉热【rè】熔芯片上的锡凸点(Bump)与引线框架或者基板进行焊接,使得芯片与载体焊接起来,直接替代了传统的上芯与压焊的工艺。电信号通过载体实现与【yǔ】封装外壳互联的技术无需引线键合。形成【chéng】更短的电路,降低电阻;缩小了封装尺寸,相比传统引线键【jiàn】合产品,提高了电性能,热性能。有更高的可靠性保障。

主要应用领域:无源滤波器、存储器、CPU、GPU及芯片组等产品。

FCOL

FCBGA

WBBGA

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